智能金融联合双学位创新班

两校共育金融科技复合型人才

一、项目基本定义

智能金融联合双学位创新班，是西南财经大学天府学院联合电子科技大学成都学院打造的川内首个省属高校跨校联合学士学位项目，2023年正式招生，由两校金融、计算机王牌院系联合承办。

该创新班融合金融学与计算机科学与技术两大优势学科，采用“新商科+新工科”交叉培养，面向金融科技行业需求，培养既懂金融理论，又掌握大数据、人工智能、区块链、云计算技术的跨界应用型人才。学生修满规定学分并达到学位授予标准，由两校共同授予“经济学+工学”联合学士学位，联合学位含金量等同，无主次之分。

二、核心培养模式与教学管理

（一）1+1+1+1跨校分段就读

四年分阶段共享两校完整教学资源：

大一：学籍所在院校，夯实基础通识课程；

大二：电子科技大学成都学院，专攻计算机、人工智能、数据开发类工科课程；

大三：西南财经大学天府学院，系统学习金融、投资、风控等商科核心内容；

大四：返回学籍院校，完成综合项目、实习与毕业考核。

（二）四大培养优势

1. 跨学科融合课程体系

两校共建特色课程，除金融、计算机基础课外，增设大数据金融、智能投顾、区块链金融、量化交易、金融风控等前沿交叉实训课，以项目制实战打通理论与行业应用。

2. 学费平价无额外收费

学费标准与普通本科专业一致，每年18000元，不收取联合培养专项增值费用，低成本获取双学位资源。

3. 定制化精细化管理

配备专属专职辅导员，统筹思想教育、日常管理、职业规划、安全保障，全程跟踪每位学生成长进度。

4. “学业+行业”双导师制

校内两校优秀教师负责专业理论教学；校外行业客座专家、金融科技企业高管担任行业导师，定期开展实训、行业讲座与企业实操指导。

三、学生能力与就业发展目标

（一）双重核心能力

商科能力：熟悉宏观经济、投融资、商业银行、金融法务、企业价值分析；

工科能力：熟练使用Python、数据库、数据挖掘、AI算法，具备金融系统开发、数据分析、智能模型搭建能力。

（二）广阔就业赛道

毕业生适配金融科技全产业链岗位，主要去向：银行、证券、保险、基金、会计师事务所、金融科技公司、互联网企业，从事金融数据挖掘、量化交易、智能风控、智能投研、数字金融系统开发、战略数据分析等紧缺岗位。同时双学位背景在考研、考公、国企招聘中具备显著竞争优势。

四、项目咨询

咨询电话：028-83297966

校区地址：成都市成华区龙港路 399 号西南财经大学天府学院成都校区（东区）